華為注冊麒麟處理器商標(biāo)，內(nèi)部正在開發(fā)3nm手機(jī)芯片
2021-05-26 09:52:29
華為近幾年因各方面業(yè)務(wù)迅速擴(kuò)張，令美國政府十分忌憚，所以他們在去年頒布了一項(xiàng) " 華為禁令 "，禁止臺(tái)積電為華為代工芯片。此舉也令華為無法生產(chǎn)自家的芯片產(chǎn)品，華為手機(jī)等各項(xiàng)業(yè)務(wù)嚴(yán)重受損，不過華為并未就此直接放棄芯片研發(fā)。
據(jù)企查查數(shù)據(jù)顯示，近日華為技術(shù)有限公司申請注冊 " 麒麟處理器 " 商標(biāo)，該商標(biāo)申請日期為 2021 年 4 月 22 日，國際分類為 "9 類 科學(xué)儀器 "，當(dāng)前狀態(tài)為 " 注冊申請中 "。
由此可見，華為依然在芯片領(lǐng)域繼續(xù)開拓前進(jìn)的道路，希望能在未來的某一天卷土重來。
根據(jù)相關(guān)爆料顯示，華為正在開發(fā)下一代手機(jī)芯片，命名為麒麟 9010，該芯片有望采用 3nm 工藝打造，并且有望在今年完成設(shè)計(jì)。
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